Fertigung der Platine

Die Fertigung der Platine erfolgte im Reinraum der Hochschule Karlsruhe. Das grundsätzliche Vorgehen zur Herstellung eines Keramikleiter-Substrates lässt sich in das Drucken der Leiterbahnen und die Bestückung der Bauteile gliedern. Diese beiden Schritte sollen in den folgenden Tabellen näher erläutert werden.

Drucken der Leiterbahnen

Nach der Überprüfung des Layouts wurde dieses mittels eines Fotoplotters auf eine durchsichtige Folie gedruckt. Die bedruckte Folie dient als Negativvorlage für das Sieb. Auf dem Sieb wird eine wasserlösliche, UV-empfindliche Schicht aufgebracht. Anschließend wurde die Plotterfolie auf dieser Schicht ausgerichtet. Daraufhin wurde der Aufbau unter UV-Licht ausgehärtet. Durch die Strukturen des Layouts bleiben diese Stellen wasserlöslich und können im Anschluss ausgewaschen werden.
Im nächsten Schritt erfolgt der eigentliche Siebdruck. Hierbei wird das Sieb an Passermarken ausgerichtet und fixiert. Das Lot wird mit Hilfe eines Rakels durch das Sieb auf das Substrat gepresst.
Im letzten Schritt des Druckvorganges wird das bedruckte Substrat in einem Ofen ausgehärtet.

Bestücken der Platine

Im zweiten Schritt wird der Dispenser genutzt um die Bauteile auf dem Substrat anzubringen.Zuerst muss die Lotpaste auf dem Substrat aufgebracht werden. Hierfür wird ein manueller Dispenser verwendet. Die Dosierung der Lotpaste erfolgt über die Steuerung des Drucks und der Dauer.
Der letzte Schritt besteht darin, die Bauteile zu verlöten. Dies wurde mit Hilfe eines Dampfphasenlötofens durchgeführt. Die Vorteile dieses Verfahrens bestehen darin, dass die gewünschte Löttemperatur sehr genau erreicht werden kann.