Platinenerstellung

Für die Herstellung einer Prototypen-Leiterplatte empfiehlt sich folgender Weg.

  1. Einführung in die Platinenerstellung durch Powerpoint-Demonstration
  2. Schaltplanerstellung in Protel Schematics
  3. Entflechtung mit Protel unter Verwendung der Festlegungen zur Platinengestaltung;
    Zum Anschluß an die EURO_535-Karte ist die folgende Beschreibung hilfreich:
    VG-Stecker für EURO_535

    Für  Bauelemente gibt es im Internet Beschreibungen:

    Link Was ?
    Protel In Libraries befindet sich eine Firmenbibliothek und
    Bauelementebibliothek für Schematic und Footprints
    Hitex Unterlagen für Prozessoren und Prozessorhersteller
    Chip directory Tausende von Bauelementen
  4. Absprache mit Betreuer der Fräsbohrmaschine
  5. Fertigung der Platine
  6. Galvanische Durchkontaktierung bei mehr als 100 Durchkontaktierungen 

 

Festlegungen zur Platinengestaltung

 Leiterbahnbreiten

Funktion Breite
Versorgungsleitungen (VCC,+5V,GND) 0,5 mm
Versorgungsleitungen (VCC,+5V,GND)

(bei größeren Leistungen)

 1,0 mm
Signalleitung 0,3 mm
Durchführungen zwischen Pads (VG, IC) 0,3 mm

Anschlußpads

Bauteil Ringdurchmesser Bohrungsdurchmesser
PAD - DIP-IC 1,6 mm 0,7 mm
PAD - Standard Widerstand 2,0 mm 0,9 mm
PAD - Standard Pin 1 2,0 mm 0,9 mm
Schraubbefestigung 3,0 mm 3,0 mm
Buchse 4,0 mm 3,0 mm

Durchkontaktierungen

Typ Ringdurchmesser Bohrungsdurchmesser
Standard Via 1,5 mm 0,6 mm
Micro Via 1,2 mm 0,6 mm

Abstände

PAD - Platinenrand > 3 mm
VIA - Platinenrand > 3 mm
TRACK – Platinenrand > 3 mm
PAD – TRACK > 0.3 mm
VIA – VIA > 0.3 mm
TRACK – VIA > 0.3 mm
TRACK – TRACK > 0.3 mm

Bitte die oben angegebenen Leiterbahnbreiten und Bauteil-Paddurchmesser einhalten !

Abstände zwischen Bahnen, Pads und der Platinenrand (Angabe in mm)

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